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時(shí)間:2023.08.08

振華航空芯資訊:DRAM,前三名洗牌

在半導(dǎo)體行業(yè)普遍低迷的情況下,三星電子今年第一季度在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持了領(lǐng)先地位,而SK海力士的市場(chǎng)地位則出現(xiàn)下滑。

市場(chǎng)研究公司Omdia 8月6日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,三星電子第一季度在全球DRAM市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位,市場(chǎng)份額為42.8%,與上一季度持平。三星電子第一季度DRAM銷(xiāo)售額同比下降61.2%至40.13億美元,環(huán)比萎縮25.2%。業(yè)績(jī)下滑主要?dú)w因于半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)衰退趨勢(shì),導(dǎo)致全行業(yè)減產(chǎn)導(dǎo)致銷(xiāo)售額下降和收入下降。

相比之下,SK海力士第一季度DRAM市場(chǎng)份額下降了2.3個(gè)百分點(diǎn),從上一季度的27.0%降至24.7%。此外,SK海力士的行業(yè)排名從第二位下滑至第三位,被美國(guó)半導(dǎo)體制造商美光科技取代,后者以27.2%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第二位。這一轉(zhuǎn)變可歸因于 SK 海力士積極主動(dòng)地實(shí)施減產(chǎn),作為先發(fā)制人的措施,以減輕 DRAM 價(jià)格下跌的影響。

NAND內(nèi)存市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)也有利于三星電子,因?yàn)樗3至祟I(lǐng)先地位。盡管第一季度 NAND 閃存銷(xiāo)售額比去年同期下降了一半到29.9 億美元,但三星電子的市場(chǎng)份額仍實(shí)現(xiàn)了 0.4 個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng),達(dá)到 34.3%。上一季度為 33.9%。值得注意的是,NAND內(nèi)存市場(chǎng)的其他主要參與者包括日本鎧俠(KIOXIA)(19.5%)、美國(guó)西部數(shù)據(jù)(Western Digital)(15.9%)和SK海力士(包括其子公司Solidigm)(15.1%)。SK海力士的NAND市場(chǎng)份額較上一季度的16.8%下降了1.7個(gè)百分點(diǎn),導(dǎo)致其行業(yè)排名從第三位滑落至第四位。

由于與 DRAM 相比,NAND 領(lǐng)域的盈利能力較低,加上庫(kù)存水平持續(xù)高位,預(yù)計(jì) NAND 領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步縮減規(guī)模。一位業(yè)內(nèi)人士表示,“雖然DDR5、HBM等大容量、高性能產(chǎn)品的需求因AI發(fā)展需求而復(fù)蘇,但NAND缺乏需求復(fù)蘇的動(dòng)力,客戶(hù)庫(kù)存水平仍然較低。有必要通過(guò)減產(chǎn)來(lái)抵御價(jià)格下跌和損失。”

在第二季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上,三星電子和 SK 海力士都透露了進(jìn)一步減產(chǎn)的計(jì)劃,重點(diǎn)關(guān)注以 NAND 為中心的業(yè)務(wù)。

韓國(guó)芯片的重要武器

韓國(guó)擁有全球兩家最大的內(nèi)存芯片制造商——三星電子公司和SK海力士公司——十多年來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)者,控制著全球一半以上的DRAM市場(chǎng)。

早在 2016 年,三星就控制了 DRAM 領(lǐng)域 50% 的份額。但首爾國(guó)立大學(xué) (SNU) 的一位著名工程學(xué)教授表示,其市場(chǎng)份額已降至 40% 左右。

“回顧半導(dǎo)體的歷史,存儲(chǔ)芯片技術(shù)的發(fā)展速度比中央處理器(CPU)的發(fā)展速度更快,并且這種趨勢(shì)在未來(lái)還將持續(xù)下去,”首爾國(guó)立大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)系特聘教授黃哲成(Hwang Cheol-Seong)表示。工程部最近在接受韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)采訪時(shí)表示。

“韓國(guó)應(yīng)該利用尖端存儲(chǔ)半導(dǎo)體作為國(guó)家安全的戰(zhàn)略資產(chǎn)。”

黃禹錫于2014年至2015年領(lǐng)導(dǎo)該國(guó)頂尖大學(xué)的校際半導(dǎo)體研究中心,是該國(guó)存儲(chǔ)器件、半導(dǎo)體材料和工藝領(lǐng)域的杰出專(zhuān)家之一。

他表示,在中美之間圍繞,芯片霸權(quán)的沖突日益加劇的情況下,韓國(guó)應(yīng)該利用三星和SK海力士最先進(jìn)的芯片技術(shù)來(lái)增強(qiáng)其影響力。

“臺(tái)灣利用臺(tái)積電在其境內(nèi)的工廠,要求西方國(guó)家保護(hù)它(免受中國(guó)的侵害)。韓國(guó)先進(jìn)的DRAM公司也可以起到盾牌的作用。先進(jìn)的芯片是國(guó)家安全的戰(zhàn)略資產(chǎn)。”該教授說(shuō)。臺(tái)積電是全球最大的代工或代工芯片制造商,在全球供應(yīng)鏈中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。近年來(lái),韓國(guó)因被卷入華盛頓和北京芯片技術(shù)的斗爭(zhēng)而感受到壓力。 

中美不斷的對(duì)峙給三星和SK海力士帶來(lái)了越來(lái)越大的風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)橹袊?guó)大陸和中國(guó)香港占其出口市場(chǎng)的近三分之二,而美國(guó)是韓國(guó)的傳統(tǒng)盟友。

Hwang 敦促全球最大的 DRAM 和 NAND 芯片制造商三星完善其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

“去年,該公司將 45 萬(wàn)億韓元(347 億美元)的芯片投資分為 15 萬(wàn)億韓元用于代工,30 萬(wàn)億韓元用于內(nèi)存。同時(shí)追逐兩只兔子,它可能會(huì)失去兩只兔子,”他說(shuō)。

他預(yù)計(jì),在人工智能 (AI) 時(shí)代,存儲(chǔ)芯片的重要性將會(huì)增加。

“在當(dāng)前的計(jì)算架構(gòu)中,CPU負(fù)責(zé)計(jì)算,內(nèi)存存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。它們各自工作并交換大量數(shù)據(jù),隨著人工智能的進(jìn)步,導(dǎo)致數(shù)據(jù)流量堵塞和數(shù)據(jù)量增加。為了解決這個(gè)問(wèn)題,存儲(chǔ)芯片最終將承擔(dān)起計(jì)算的任務(wù)。”該芯片專(zhuān)家表示。

他表示,存儲(chǔ)芯片未來(lái)將像人腦一樣工作,并將這種機(jī)制稱(chēng)為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算。

他說(shuō):“DRAM 和 NAND 閃存只能解決只有一個(gè)正確答案的問(wèn)題,就像 1 加 1 等于 2 一樣。但大腦會(huì)在給定情況下找到最佳解決方案,而不僅僅是一個(gè)預(yù)定的答案。

”開(kāi)發(fā)一種像人腦一樣工作的新型存儲(chǔ)芯片?!?對(duì)于數(shù)據(jù)中心耗電量巨大的爭(zhēng)議,他表示芯片制造商正在研發(fā)下一代低功耗芯片,能夠自行處理復(fù)雜的計(jì)算,減輕數(shù)據(jù)中心的用電負(fù)擔(dān)。

豪賭HBM

盡管運(yùn)營(yíng)虧損嚴(yán)重,但韓國(guó)領(lǐng)先芯片制造商的股價(jià)仍上漲,因?yàn)橥顿Y者對(duì)它們?cè)谛”娂夹g(shù)上的主導(dǎo)地位感到興奮,而該技術(shù)對(duì)生成人工智能的發(fā)展至關(guān)重要。

SK 海力士和三星電子控制著全球 90% 的“高帶寬內(nèi)存”芯片市場(chǎng),這些芯片是訓(xùn)練OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能系統(tǒng)所需的關(guān)鍵組件。

兩家韓國(guó)公司都宣布計(jì)劃明年將 HBM芯片產(chǎn)量提高一倍,盡管由于供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅削減,兩家公司都在內(nèi)存領(lǐng)域其他領(lǐng)域縮減規(guī)模。

麥格理分析師 Daniel Kim 表示:“HBM 芯片是人工智能服務(wù)器的關(guān)鍵組件?!?“沒(méi)有它們,你就無(wú)法創(chuàng)建大型語(yǔ)言模型?!?/p>

早前,三星宣布第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 6685 億韓元(5.22 億美元),比去年同期下降 95%。但該公司還報(bào)告稱(chēng),包括最新一代“HBM3”芯片在內(nèi)的高端內(nèi)存技術(shù)的訂單激增,因?yàn)樵摷夹g(shù)的表現(xiàn)超出了預(yù)測(cè)季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 6000 億韓元的指引。

更早之前,自 2015 年發(fā)布全球首款 HBM 芯片以來(lái)一直處于該技術(shù)領(lǐng)先地位的 SK 海力士宣布,人工智能相關(guān)需求激增,盡管該公司報(bào)告今年第二季度運(yùn)營(yíng)虧損 22.8 億美元。

Please use the sharing tools found via the share button at the top or side of articles. 兩家公司受益于今年晚些時(shí)候內(nèi)存行業(yè)更廣泛復(fù)蘇的預(yù)期。

SK 海力士首席財(cái)務(wù)官 Kim Woohyun 在上一財(cái)季的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示:“與傳統(tǒng)服務(wù)器相比,人工智能服務(wù)器使用的內(nèi)存至少多出一倍到八倍,以實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算處理,并采用 HBM 等高性能內(nèi)存產(chǎn)品,這不僅推動(dòng)了需求,而且對(duì)盈利能力產(chǎn)生了積極影響?!?br/>

TrendForce 研究人員表示,去年 SK 海力士占據(jù)全球 HBM 市場(chǎng) 50% 的份額,其次是三星 (40%),美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光 (Micron) 緊隨其后,僅占 10%。

HBM 芯片最初用于高端游戲顯卡,但在全球“動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器”(Dram) 市場(chǎng)中仍占據(jù)一小部分份額。他們使用堆棧技術(shù)來(lái)提高高速計(jì)算機(jī)中圖形處理單元的帶寬和性能。

麥格理的 Kim 表示:“就銷(xiāo)量而言,HBM 芯片今年將占 Dram 總出貨量的 3% 左右,明年將占 5%?!?“但考慮到它們的價(jià)格較高,今年它們將占 Dram 收入的 8% 至 9%。”

SK Hynix 去年成為第一家批量生產(chǎn)用于 Nvidia H100 GPU 的第四代 HBM3 尖端芯片的公司,這種需求已推動(dòng)這家美國(guó)芯片制造商5 月份的市值超過(guò) 1 萬(wàn)億美元。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示,由于產(chǎn)能調(diào)整需要時(shí)間,預(yù)計(jì)未來(lái)兩年HBM供應(yīng)仍將緊張,而快速提高HBM產(chǎn)量則很困難,因?yàn)樾枰獙?zhuān)門(mén)的生產(chǎn)線(xiàn)。

一名 Nvidia 員工表示,盡管價(jià)格上漲,該公司仍在采購(gòu)這些芯片,并已預(yù)訂了足夠的產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足其 GPU 訂單,這導(dǎo)致了較小市場(chǎng)參與者的短缺。

韓國(guó)人工智能加速器初創(chuàng)公司 Rebellions 的首席技術(shù)官Oh Jinwook表示:“隨著生成式 AI 服務(wù)變得越來(lái)越流行,Nvidia 正在將其中大部分芯片用于其 GPU,獲得 HBM3 芯片變得越來(lái)越困難?!?/p>

據(jù)兩位接近 SK 海力士的人士透露,英偉達(dá)和 AMD 還要求提供這家韓國(guó)公司的下一代 HBM3E 芯片的樣品,但該芯片尚未量產(chǎn)。他們補(bǔ)充說(shuō),英偉達(dá)已要求 SK 海力士盡快供應(yīng) HBM3E,并愿意支付“溢價(jià)”。

一位采購(gòu)代理商告訴英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》:“它們是數(shù)據(jù)中心和人工智能訓(xùn)練中使用的 GPU 的必需品,因此即使價(jià)格更高,也有必要購(gòu)買(mǎi)它們。”

英偉達(dá)拒絕置評(píng)。AMD 沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

三星是唯一一家大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片的芯片制造商,它也在開(kāi)發(fā)自己的下一代 HBM3P 芯片,計(jì)劃于今年晚些時(shí)候發(fā)布。

三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Jaejune Kim 早前對(duì)分析師表示,該公司將在 2023 年至 2024 年間將其 HBM 產(chǎn)能增加一倍。三星堅(jiān)稱(chēng),目前全球市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者是它自己,而不是 SK 海力士。與此同時(shí),據(jù)分析師稱(chēng),美國(guó)芯片制造商美光科技至少落后其韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代,但也已經(jīng)于稍后宣布已開(kāi)始對(duì)其 HBM3 Gen 2 芯片進(jìn)行采樣,以縮小差距。

TrendForce預(yù)計(jì),2023年全球HBM芯片需求將增長(zhǎng)60%,明年再增長(zhǎng)30%。預(yù)計(jì)到 2024 年,SK 海力士將占據(jù) HBM 市場(chǎng) 53% 的份額,其次是三星(38%)和美光(9%)。

麥格理的 Kim 表示:“這是 SK 海力士首次在內(nèi)存技術(shù)競(jìng)賽中領(lǐng)先于三星?!?“SK 海力士很早就押注于 HBM 芯片,效果很好。


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