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Kintex?UltraScale
Kintex?UltraScale

Kintex®UltraScale +?器件

在 FinFET 節(jié)點(diǎn)中提供最佳每瓦價(jià)格性能比

產(chǎn)品表

系列分類
系統(tǒng)邏輯單元（K）
DSP silce
內(nèi)存（Mb）
GTY/GTM 收發(fā)v器 （32.75/58 Gb/s）
I/O
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Kintex?UltraScale +? 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

Kintex?UltraScale +?器件在 FinFET 節(jié)點(diǎn)中提供最佳每瓦價(jià)格性能比，為需要高端功能（包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內(nèi)核）的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案

應(yīng)用

最新的中端產(chǎn)品系列同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)包處理和 DSP 密集型功能，是無(wú)線 MIMO 技術(shù)、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速等應(yīng)用的理想選擇。

在 FinFET 實(shí)現(xiàn)每瓦最高性價(jià)比
可編程的系統(tǒng)集成
· 多達(dá) 120 萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元
· 適用于片上存儲(chǔ)器集成的 UltraRAM
· 集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 內(nèi)核
系統(tǒng)性能提升
· 6.3 TeraMAC DSP 計(jì)算性能
· 與 Kintex-7 FPGA 相比，每瓦系統(tǒng)級(jí)性能提升 2 倍以上
· 能夠驅(qū)動(dòng) 16G / 28G 背板的收發(fā)器
· 中速等級(jí)的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
· 最低速度等級(jí)的 112.5Gb/s 收發(fā)器
· 通過(guò)集成 VCXO 和小數(shù)分頻 PLL 可降低時(shí)鐘組件成本
降低總功耗
· 與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%
· 用于性能和功耗的電壓縮放選項(xiàng)
· 緊密型邏輯單元封裝，可減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
· 與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂
· 通過(guò) SmartConnect 技術(shù)簡(jiǎn)化 IP 集成
應(yīng)用場(chǎng)景
  • PON 接入
  • 移動(dòng)回程
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)加速
  • PON 接入
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